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光电厂房洁净室施工人员需要了解的净化工程知识

文章来源:http://www.iwuchen.com/  2012年09月20日  点击数:4306
光电厂房洁净室施工人员需要了解的净化工程知识
一.洁净室类型
  A,从气流组织形式分类
    1.单向流(1----5级)
    2.非单向流(房间宽度<6M,>6M时宜采用双侧回风)6---9级
    3.混合流
  B.从功能来分类(电子,制药,生物工程,医疗卫生,食品,化妆品,军工)
    1.工业洁净室:.请列出产品及我公司做过的厂家
    2.生物洁净室:
    3.微生物安全实验室:
二.洁净室标准
    1.洁净室定义:空气悬浮粒子浓度受控房间。
    2.建造和使用的任务:减少室内粒子的A.诱入   B.产生  C.滞留
    3.生物洁净室需控制A.微粒B.微生物污染C.室内定期消毒灭菌D.装修材料及设备能承受药物腐蚀
    4.ISO14644-1可规定中间等级,递增值0.1,GB-50073-2001等同,有1—9级
    5.药品生产:100级,10000级,100000级,300000级四个级别(粒子0.5µm)
    6.占用状态:A.空态B.静态C.动态,所用状态与业主协商,
    7.检测人员不超过2人
    8.受控粒子尺寸为集成电路(IC)特征尺寸1/2---1/3
三.总平面布局
    1.洁净厂房离主干道宜大于50M
    2.环境:A.含尘,含菌浓度低B.有害物少C.无严重污染
    3.高洁净度室,应放在人流物流不OR少穿越的地段
    4.符合工艺流程要求,
    5.管线要短
    6. 5级以上的垂直单向流,宜设气闸室,两扇门不能同时开启
    7. 辅助房面积:每人2—4M2
    8. 消防门不得少于2扇,不得采用吊门,卷帘门,转门,侧拉门,电控自动门,装修材料注意防火等级
    9.人流物流应分开,线路应简洁
    10.考虑技术夹层及维修通道
    11.地面防静电要求105----108,关于地面的说明
    12.对装修材料的要求A.墙面B.吊顶C.地面:总的要求是确保气密性,表面不发尘,不滞留微粒,不积尘,防静电
四.空气净化
    1.空气污染物:A.微尘B.细菌及酶菌C.  VOC(有机溶剂挥发物D.重金属E.无机化合物
    2.净化方法:吸收,吸附,过滤,催化
    3. 过滤:3级,也有2,4级,在高级别洁净室中,高效可做预过滤器
    4.新鲜空气应取A.补充排风所需新风量和保持室内静压差所需之和(5—10Pa ,2—4次)
                B.保证40M3/人.时
                取二者的最大值
    5.换气次数只不过是经验值,一定要注意各个工程的特殊性
    6.净化系统中中效(高中效)应设置在正压段,超高效应设在末端
    7. 送风,回风,排风系统的启闭应联锁,正压洁净室的联锁程序为先启动送风机,再启动回风和排风机
    8.空气净化设备:过滤器,风淋室,传递窗,组合风柜(常见功能段A粗效B.一级加热器C.一级表冷D.二级表冷E.二级加热器F.加湿器G.送风机H.中效过滤器J高效过滤器),空调机(哪8种)
    9.关于灯光A.照度B.灯具(格珊,吸顶,嵌入)
国家规定:A。粗操作:70---150LX
          B.中精密:150---300LX
          C.精密:300—700LX
          D.超精密:700---1500LX
    10.光电子代表产品
       1. TN-LCD扭曲向列型液晶显示器,2/3产于我国,被扭转90℃
       2. STN-LCD超扭曲向列型液晶显示器,90,180,220,240,270℃,克服TN-LCD扫描行数少,视角窄的缺陷,单色和彩色显示
       3. TFT—LCD薄膜晶体管有源矩阵型液晶显示器
       4. PDP等离子
       5. CRT阴极射线管
       6. LED发光二极管
       7. OELD有机电致发光器件
       8. PCB:印刷线路板
    11.   洁净室常用缩语
       1. GMP:药品生产质量管理规范
       2. CR:CleanRoom
       3. OT:手术室
       4. HVAC:暖通空调
       5. FFU:风机过滤单元
       6. AHU:循环风机处理机组
       7. MAU:新风处理机组
       8. HEPA:高效过滤器
       9. ULPA:超高效过滤器
       10. FS—209
       11. PC:粒子
       12. VD:风量调节阀
       13. CAV:定风量调节阀
       14. VAV:可变风量调节阀
       15. A/S:风淋室
       16. P/B:传递窗
       17. ISO:国际标准化组织
       18.  WHO:世界卫生组织
12.   某些电子行业常见工艺
    1.集成电路前工序A.光刻
                  B.匀胶
                  C.离子注入
                  D.刻蚀CVD
                  E外延
                  F.扩散
    2.  TFT-LCD
      A.清洗B.涂胶C.曝光D.显影E.刻蚀F.成盒G.溅射H. CVD
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